1、什么是导热硅脂？

导热硅脂是一种导热介质，是以有机硅（聚硅氧烷聚合物）为基础原料，添加各种辅材，经过特殊工艺合成的一种酯状物高分子复合材料。是一种白色或灰色的导热绝缘黏稠物体,该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。无毒、无味、无腐蚀性，化学物理性能稳定而且具有优异的导热性、电绝缘性、耐高温、耐老化和防水特性。通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润滑性和电绝缘性。

国内外导热硅脂产品的资料中，也称之为散热膏、导热膏、散热硅脂，导热硅胶。英文中导热硅脂的称呼也有几种方式，如Thermal Grease、Thermal Compund、Thermal Paste。广泛的散热膏与导热膏包括硅油等其他导热材料，广泛的导热硅胶也包括TVB硅胶，导热灌封胶，导热粘接胶等。

2、导热硅脂怎么用？

在器件散热过程中，导热硅脂呈半流质状态填充发热功率器件与散热器件之间间隙，使得两者之间接合得更为紧密，进而加强热量传导，达到导热均温效果。

3、导热硅脂性能特征

导热硅脂具有优异的电绝缘性，导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、耐臭氧、耐气候老化，流体粘滞性，润滑性，物理化学性能稳定。

4、导热硅脂应用特点

导热硅脂可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 （功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。

尤其是其热稳定性的和氧化稳定性，使得它在150℃下长期与空气接触也不易变质，在200℃时与氧氯接触时氧化作用也较慢，使用温度一般可以可达-50-150℃，对各种基材有良好的润滑性，无腐蚀作用。较小的表面张力，让它能很好的扩散到芯片和散热器表面的空隙之中，热稳定性保证它在高温下能正常工作，电绝缘性保证了其它电子元器件的安全性。导热硅脂的这些特性使其成为导热介质材料的最佳选择。

5、导热硅脂该如何涂抹？

导热硅脂应该怎么涂抹，还没有一个非常标准的说法，但是有条准则，涂抹的关键在于要均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。

6、导热硅脂对比传统的云母/硅油的优势

云母价格便宜并有很好的介电强度，但它很脆，易破碎。由于云母单独使用时全热阻（包含界面热阻和材料本身热阻）较大，常常在其上涂上导热胶以排除空气降低界面热阻。

如果云母很薄（50-80微米）这种方式也可得到较低的全热阻。然而，导热胶在组装过程中有很多难题，如：有污垢 、时间延长、难以清洗、需提防沾污焊锡、需提防生产过程中被冲走、又需提防硅油腐蚀电极接头。

如果硅油是有机硅类的，有机硅分子会随着时间而迁移，造成膏体变干并污染装配件。有机硅分子迁移到接插件表面会降低导电性。由于这个原因，很多行业都没有再用硅油了。

莱必德电子的导热硅脂比传统的云母/硅油来得高效、洁净、方便，可满足用户对导热和热阻性能、击穿电压、厚薄程度、软硬程度、不同温度的追求。从而达到最佳的绝缘导热效果，使其产品质量再上一个新台阶，在激烈的市场竞争中脱颖而出。

7、莱必德电子导热硅脂与普通导热硅脂的优势

与普通导热硅脂相比，莱必德电子导热硅脂具有更良好的导热性，同时在耐温、绝缘性能，性能稳定性等方面优于普通导热硅脂，将其涂抹于功率器件和散热器装配面，更有利于帮助消除接触面的空气间隙增大热流通，减小热阻，降低功率器件的工作温度，提高可靠性和延长使用寿命。

莱必德电子生产导热硅脂一般根据可以客户的需要对其针入度、游离度、导热系数等量身定制。典型的导热硅脂TG100导热系数为1W/(m·K)，TG200导热系数为2W/(m·K)，TG300导热系数为3W/(m·K)。

8、莱必德导热硅脂主要特点　

极佳的导热性、电绝缘性和使用稳定性，耐高低温性能好。　　

抗水、不固化，对接触的金属材料无腐蚀（铜、铝、钢）　　

极低的挥发损失，不干、不熔化,良好的材料适应性和宽的使用温度范围(-50∽+150℃)　

无毒、无味、无腐蚀性,化学物理性能稳定　

9、莱必德导热硅脂典型应用

● 适用于电子工业的功率放大管和散热片之间接触面:如电视机、DVD、 CPU和功放管,起热传媒作用。　　

● 适用于微波通讯、微波传输设备和专用电源、稳压电源等微波器件的表面涂覆和整体灌封。　　

● 适用于电子元器件的热传递，如晶体管、镇流器、热传感器、电脑风扇等,大功率晶体管（塑封管）、二极管与基材（铝、铜板）接触的缝隙的传热介质、整流器和电气的导热绝缘材料。　　

● 适用于要求有效冷却的许多散热装置的有效热连接。　

● 适用于高压消电晕、不可燃涂料用于与电视机和类似应用场合的高压回扫变压器的连接中。　　

● 适用于各种电子、电器设备中发热体与散热设施间的缝隙填充，提高散热效果。

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