高温会导致温度敏感的半导体、电解电容等元器件失灵，材料老化速度加快，线路容易起火等问题发生。当电流通过电阻时会产生热量，机器设备使用时发热是无可避免的，内部热量不易流通，所以需要在发热源上方安装散热器，通过散热片与发热源表面接触，将热量引导至散热器，以降低温度，保证机器设备正常运行。虽然能够将多余的热量从热源引导至外部，但是散热片与发热源表面存在大大小小的坑洞，界面缝隙中空气会阻碍热量传递的速率，从而增大接触热阻，降低热量传递效率，从而导致散热效果不佳。为了能够有效地降低接触热阻，提高热量传递效率，从而提升散热效果，人们会在热源与散热器间填充导热填缝材料，将排除界面缝隙内空气，降低了接触热阻，使得发热源与散热片间能够紧密接触，加快热量传递效率。

无硅油导热片是一种柔软的不含硅油的导热缝隙填充材料，具有高导热率、低热阻、高压缩性、硬性可控，在受压、受热的运行环境上无硅氧烷小分子挥发，避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板，间接影响机体性能。无硅油导热片作用在发热源与散热器/壳体之间的缝隙，由于其良好的柔软性能有效的排除界面的空气，减低界面热阻，提高导热效果。
 

那么无硅油导热片真的不出油吗?无硅油导热片因为其原材料中不含硅油，所以使用过程中不会有硅油析出，但是无硅油导热片在生产过程中是使用特殊油脂替代硅油，因为成品不多不少会有一些处于游离未完全混合的小分子存在，在长时间的受热和受压的环境中会有小分子析出，所以不能说无硅油导热片是不会出油的导热填缝材料。

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