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导热凝胶

产品分类:导热凝胶 产品简介:LBD-GPN500是一种高性能导热凝胶,它以硅胶为基体,填充以多种高性能陶瓷粉末制成,高导热凝胶具有导热系数高、热阻低、在散热部件上帖服性良好、绝缘、可自动填补空隙,最大限度的增加有限接触面积,可以无限压缩的特点。

高导热凝胶 LBD-GPN500

高导热凝胶LBD-GPN500,俗称导热胶泥或导热黏土,针筒包装、可自动化点胶、耐高温、不腐蚀金属、100%熟化导热凝胶

LBD-GPN500是一种高性能导热凝胶,它以硅胶为基体,填充以多种高性能陶瓷粉末制成,高导热凝胶具有导热系数高、热阻低、在散热部件上帖服性良好、绝缘、可自动填补空隙,最大限度的增加有限接触面积,可以无限压缩的特点。

高导热凝胶LBD-GPN500 优异性能:

1)高导热凝胶超低热阻,优化产品的散热性能
2
)研发设计方便性,因为高导热凝胶是膏状且永久不干胶,所以在产品设计的时候,

不用特别考虑产品尺寸及公差的限制,可根据设计的最优效果灵活设计
3
)采购管理的方便性,高导热凝胶针筒包装,一个型号规格可以实现多种机型、多种产品的需求,极大程度简化采购管理及仓储管理工作
4
)高导热凝胶XK-G50工艺自动化,针筒包装,可以用自动点胶工艺,极大程度的提高了施工效率、降低了人工成本及时间成本、优化了产品的稳定性

高导热凝胶LBD-GPN500主要应用于UAV无人机、汽车产业及通讯行业等领域。






规格

单位

LBD-GPN500

Method

颜色 Color


白 色 White

visual

挤出速度Flow Rate (30cc EFD cartridges

0.100”orifice 90psi)

g/min

6


比重 Specific Gravity

g/cm3

3.3

ASTM D792

体积电阻 Volume Resistivity

Ωcm

>1013

ASTM D257

导热系数 Thermal Conductivity

W/mK

5.0

HOT DISK

击穿电压 Breakdown Voltage

KV/mm

10

ASTM D149

介电常数 Dielectric Constant

1

8.0

ASTM D150

最小界面厚度 BLT Thickness

mm

0.08

ASTM D374

使用温度 Application temperature

-50~200


存放时间 shelf life

month

12


硅氧烷挥发 Siloxane Volatiles D4~D20

%

<0.01

GC-FID

热膨胀系数 Coefficient of Thermal

Expansion,

ppm/K

140


阻燃性 Flammability

UL94

V-0 Equivalent

UL94

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