随着微电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来越小，同时运算速度越来越快，发热量也就越来越大。那么如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量呢？电子元器件的热传导问题如果解决不好，将直接影响设备的使用寿命，降低信号的处理速度以及增加设备的功率耗散。通常情况下，为解决发热电子元件的散热问题，工业界在电子元器件上方安置散热片进行散热。但是限于现在的工业生产技术，电子元器件与散热片之间的接触面不能达到理想的平整面。当二者接触时，空气会存在于二者的界面缝隙中，增加界面热阻，严重影响整体的散热效果。由此开发出了许多散热技术及相关的散热材料，其中导热硅脂就是其中的一种。

导热硅脂具有优异的电绝缘性，导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、耐臭氧、耐气候老化，流体粘滞性，润滑性，物理化学性能稳定。

导热硅脂可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 （功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。

尤其是其热稳定性的和氧化稳定性，使得它在150℃下长期与空气接触也不易变质，在200℃时与氧氯接触时氧化作用也较慢，使用温度一般可以可达-50-150℃，对各种基材有良好的润滑性，无腐蚀作用。较小的表面张力，让它能很好的扩散到芯片和散热器表面的空隙之中，热稳定性保证它在高温下能正常工作，电绝缘性保证了其它电子元器件的安全性。导热硅脂的这些特性使其成为导热介质材料的最佳选择。