产品简介：LBD-GPP150系列熱傳導界面材料是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用於覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。
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产品简介：LBD-GPP200系列熱傳導界面材料是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用於覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。
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产品简介：LBD-GPP250系列熱傳導界面材料是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用於覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。
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产品简介：LBD-GPP300系列熱傳導界面材料是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用於覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。
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产品简介：LBD-GPP500系列熱傳導界面材料是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用於覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。
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产品简介：LBD-GPP700系列熱傳導界面材料是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用於覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。
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产品简介：LBD-GPZ導熱硅脂具有高導熱性、良好的潤滑性，同時具有較好的耐高低溫性能，具有較低的稠度和良好的施工性能，本產品以聚矽氧烷為基礎，輔以高導熱填料，無毒無味無腐蝕性，符合ROHS指令及相關環保要求，化學物理性能穩定。
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产品简介：LBD-GPS導熱雙面膠產品介於LED外殼與鋁基板中間，能有效提高導熱性能，降低芯片產生的結溫，LED鋁基板長度長，厚度薄，常導致平整度產生差異，使用導熱雙面膠可填補鋁基板中間的差異從而解決兩邊翹起的問題。
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产品简介：LBD-AT060無基材導熱雙面膠系列是壹種應用於粘接散熱片和其它的功率消耗半導體上，這些膠帶具有極強的粘合強度，並且熱阻抗小，可以有效的取代導熱矽脂和機械固定。
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产品简介：導熱矽脂俗稱散熱膏，導熱矽脂以有機矽酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優異的材料，制成的導熱型有機矽脂狀複合物，用於功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。
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