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导热硅胶片的特点介绍

作者:莱必德科技发布日期:2021-04-23

导热硅胶片的性能是什么呢?很多人都对导热硅胶片的特点都不太了解。下面请大家跟随小编一起来了解一下导热硅胶片的特点的详细介绍。

 

导热硅胶片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递。该类产品可任意裁切,利于满足自动化生产和产品维护。 导热硅胶片的工艺厚度范围为0.3mm~10mm,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到减震、绝缘、密封等作用,能够满足社设备小型化、超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料而被广泛应用于电子电器产品中。

 

导热硅胶片具有导热、绝缘、防震性能,材质柔软表面自带微粘性,操作方便,可应用在各种不规则零件表面与散热器,外壳等之间起导热填充作用。有些导热硅胶片加有玻璃纤维(或碳纤维)以增加其机械强度。

 

莱必德导热硅胶片广泛应用于CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。如需更详细的中英文产品技术参数(TDS)使用工艺、物质安全数据表(MSDS)、环保报告(SGS)、阻燃认证(UL),请致电莱必德公司销售工程师 0755-29625680 或登陆莱必德公司官方官站 https://www.laibide.cn 查询!


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