深圳市莱必德电子材料有限公司成立于2009年，是莱必德集团（深圳）有限公司旗下一家在消费性电子行业领先的导热散热、导电屏蔽及胶黏设计开发的企业，目前产品形式包括：导热材料（导热硅脂、导热硅胶片、导热双面胶）；散热材料（纳米碳铜箔、纳米碳铝箔、导热石墨片）；导电屏蔽材料（导电铜箔、导电铝箔、吸波材料）等。

导热界面材料也叫界面导热材料，是一种普遍用于IC封装和电子散热的材热界面材料工作原理料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙和表面凹凸不平的孔洞，减少传热热阻，提高散热性能。

理想的热界面材料应具有的特性是：

（1）高导热性；

（2）高柔韧性，保证在较低安装压力条件下热界面此材料能够最充分地填充接触表面的空隙，保证热界面材料与接触面间的接触热阻很小；

（3）绝缘性；

（4）安装简便并具可拆性；

（5）适用性广，既能被用来填充小空隙，也能填充大缝隙；

（6）厚度小；

（7）无毒。

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