导电铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，导电铜箔作为PCB的导电体。一般来讲它是粘在绝缘层上面的，通过印刷工艺在表面形成相应的保护层，再通过腐蚀而形成一种电路图样。那么导电铜箔是什么？下面就让小编详细的给大家分享。

导电铜箔的特性：

简单地讲导电铜箔所拥有的特性是低表面的氧化特性，它能够跟不同的基材进行粘合。例如各种金属或者是各种的绝缘材料等等，其温度的使用范围还是较为宽泛的。

导电铜箔的作用：

①快速将点热源转换成面热源

② 可以降低电子产品的温度，保护电子元器件并延长电子产品的寿命

③ 可以减少电池能耗，提高产品的操控性能

④ 材料绝缘，有防辐射作用，减少对人体的辐射作用

⑤ 模切之后边缘整齐，没有粉尘。天然石墨膜或人工合成石墨膜模切之后 边缘留有石墨粉尘，对手机、平板电脑等产品内部电子元器将产生影响

导电铜箔的用途：

导电铜箔可以在电磁屏蔽以及相关的抗静电方面有很好的应用，把导电铜箔放在板材的基底，然后与金属基材进行结合，能够体现出很好的导通性，不仅如此，还能够提供相关的电磁屏蔽的效果。我们常见的主要有自粘、双导以及单导铜箔等等分类。不仅如此，该类产品在工业用的计算器、相关的通讯设备、还有民用的电视机以及录像机等都有很广泛的应用。目前世界市场中对电子级的铜箔需求量日益增加。