导热硅脂是一种导热系数很高的导热材料，在电子产品生产制造上应用广泛，它的使用消除了电子器件与散热件之间的空气穴，提高了导热散热效率，以下莱必德列举一些导热硅脂常见应用问题：

一、涂抹厚度  导热硅脂能够提高导热散热效率，但并不是涂抹的越厚越好，过厚的导热硅脂层反而不利于热量散出，所以工业生产上需要首先进行相关测试，确定最佳使用厚度。

二、涂抹方式  工业生产上涂抹导热硅脂一般先要在器件表面放上一定厚度的网板，刷完导热硅脂后，再将多余的导热硅脂刮掉，目前包括莱必德合作伙伴华为、中兴等大型生产企业都在采用这种涂抹方式。

三、空气影响  导热硅脂在长时间放置后，硅油会游离到表面，所以在使用前需要将硅脂搅拌，搅拌过程中带入了的空气会对导热效果会产生一定影响。硅脂涂抹过程中，网板的使用也会导致空气的进入，影响导热散热效率。

四、硅脂的固定  导热硅脂不具有粘性，所以需要使用外力进行固定，生产上多采用螺栓紧固，操作时需控制各螺栓压力，使硅脂层厚度尽量均匀，以保证良好导热效果。

导热硅脂在实际应用中还存在着许多问题，遇到问题及时向供应商反馈或联系莱必德咨询。莱必德，6年电子导热经验，竭诚为您服务，电话：0755-29625680  400-8658-198