导热硅胶片是一种导热介质，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。

导热硅胶片的物理性能：

第一：导热硅胶片厚度可以从0.3-10mm甚至更厚都可以做，这一点可以让导热硅胶片的应用范围更加广泛，既能填充又能导热；

第二：导热硅胶片的软硬度可以根据客户的要求任意调配，可以达到一个减震，防护保护电子元件不受损伤的作用而且还能达到密封的效果；

第三：导热硅胶片的导热系数可以从0.6~3.0w/m*k甚至更加优质的导热性能都可以做，适用于各个不同的领域环境；

第四：导热硅胶片有较强的自粘性，也可以通过处理单双面背上一层双面胶带增强导热硅胶片的粘性。

导热硅胶片是集导热、粘接、填充、密封、防震、减压的物理作用，可以说导热硅胶片是最有优势，性能最全面的一款产品，是目前需求散热的电子生产厂家的不二之选。

莱必德满足您对导热硅胶片的各种应用与模切需求，1.5~7.0导热系数，0.3~10mm厚度可供定做选择，品种齐全，提供免费送样测试，免费电话：400-8658-198。