很多初次接触电脑硬件的朋友应该会有这样的疑问：在装机的时候，为什么在芯片（特别是高性能CPU或是GPU）和散热片之间需要涂抹导热硅脂呢？大家都知道，即使表面非常光滑的两个平面在相互接触时都不可能会充分接触，都会出现空隙，这些空隙中的空气是热的不良导体。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，是可以使热量的传导更加顺畅迅速的材料。

在使用时，只要将导热硅脂涂抹于发热配件和散热器接触面，便可帮助消除接触面的空气间隙而增大热流通，从而达到减小热阻，降低发热配件的工作温度，提高可靠性和延长发热配件和散热器的使用寿命的目的。而莱必德LBD-TG系列导热硅脂具有良好的表面浸润特性，容易流入界面上的空隙中进行填充，从而得到最低的热抗阻，这样就可以用来向散热片传导CPU或是GPU散发出来的热量，使CPU或是GPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU或是GPU这类高功耗配件因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。

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