在给大家讲诉如何选择导热硅胶片的厚度之前，先给大家普及一下导热硅胶片的定义，那么什么是导热硅胶片呢？“导热硅胶片”是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。

在选择导热硅胶片厚度的主要因素以下有两个：

（1）热阻方面的考虑，产品越薄热阻就越小。在主要散热源上（如芯片与铝基板的界面填充），如何让导热硅胶片起到最大化的作用，结构工程首先要考虑到界面填充的最薄化，降低热阻从而保证产品在常温下稳定工作。

（2）防震作用的选择，导热硅胶软垫具有一定的压缩性，有很好的防震抗摔最用，在PCB板与外壳之间填充（如盒子），既能防震又能将PCB板多余的热量导出去，在不固定产品上广泛应用。

以上就是小编为大家介绍的对导热硅胶片厚度的选择，希望能对大家有所帮助。如您还有其他疑问，请拨打将为您热0755-29625680 咨询！