导热硅胶片是以硅胶为基材，通过添加金属氧化物（导热粉）、调色剂等各种辅材，均匀搅拌，再通过油压工艺合成的一种导热介质材料。是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。

现在新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件。在PCB布局中将散热芯片布局在背面，或在正面布局时，在需要散热的芯片周围开散热孔，将热量通过铜箔等导到PCB背面，然后通过导热硅胶片填充建立导热通道导到PCB下方或侧面的散热结构件(金属支架，金属外壳)，对整体散热结构进行优化，同时也降低整个散热方案的成本。

导热硅胶片在电子数码行业的运用：

1：机顶盒DC-DC IC与外壳

2：MOS管、变压器(或电容/PFC电感)

3：TD-CDMA产品在主板IC与散热片