“导热硅胶片”是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。

导热硅胶片具有多种优良特性，在电子产品元器件导热散热上应用广泛，根据常见应用需求，莱必德小编特意总结归纳出使用导热硅胶片的五大理由，希望对大家有所帮助。

理由一：想要要具有绝缘效果？导热硅胶片满足你。

理由二：想要具有吸音减震效果？导热硅胶片同意满足你。

理由三：相对于导热硅胶具备更好的稳定性和更大范围的导热系数。

理由四：追求便捷性，希望具有测试，安装，可重复使用的性能，导热硅胶片是你不错的选择。

理由五：在发热源和散热器之间填充导热硅胶片可以寄出接触面的空气，提高导热效率，真真正正的面对面的接触，可以达到最小的温差。