导热灌封胶又称电子灌封胶，是一个广义的称呼，主要用于电子元器件或其组装件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。导热灌封胶已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。

 

灌封是将液态树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。

它有以下作用：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘；有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能 。

如何选择电子灌封胶产品：

在选择使用灌封胶产品时，应根据电子产品本身的要求，灌封设备，固化设备等综合评估，选择最适合自己的灌封胶产品。在评估时，重点关注灌封胶的以下特性：1. 工作温度、硬度、粘度、颜色混合比  2. 固化条件（室温固化、加热固化） 3. 性能要求：导热率、绝缘强度、阻燃等级、环保要求等。

使用电子灌封胶的重点注意事项：

电子灌封胶在运输和储存过程中可能会产生沉淀，请在使用前做充分搅拌。如果搅拌不均匀，对灌封胶的性能会有很大影响。对双组分的灌封胶，先应对两种组分的胶水进行预搅拌，以确保每种组分内部的复合物混合均匀完全按照比例（重量或体积）混合双组分的胶水 若对灌封要求高，在混合搅拌完成后，需对胶水抽真空，以达到无缝浇注。