导热石墨片其实也称石墨散热片，它是一种全新的导热散热材料，同时还具有独特的晶粒取向，主要是沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，进而屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。

导热石墨片的加工工艺有两种，分别是背胶和背膜，这是为了更好的适应电子器件及电路模块起伏的表面，并且根据产品的实际需求，选取适合的加工方法。

背胶加工：以更好地粘附IC及电路板为目的，在导热石墨片的表面进行背胶加工。

背膜加工：在某些需要绝缘或隔热的电路设计中，为了更好地实现功能最优化，在石墨片的表面进行背膜处理。

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