自粘硅胶片运用于电子产品当中的，一般在设计初期就要将导热硅胶片加入到结构设计与硬件、电路设计中。考量因素一般有：导热系数考量、结构考量、EMC考量、减震吸音考量、安装测试等方面。莱必德电子作为自粘材料供应商，为您分析自粘硅胶片的选购要点：

一、选择散热方案：电子产品现在往短小轻薄的趋势发展，一般采用被动散热方式，传统以散热片方案为主；现趋势是取消散热片，采用结构散热件（今属支架，金属外壳）；或散热片方案和散热结构件方案结合，在不同的系统要求和环境下，选择性价比最好的方案。

二、若采用散热片方案，不建议直接采用低导热能力的导热双面胶；也不建议采用不具备减震功能的导热硅脂；建议采用金属挂钩接或塑胶图钉来操作，选用0.5mm厚度的导热硅胶片配合使用，这两种方案安装操作方便，还可以不使用被胶，散热效果会比导热双面胶好很多，更安全可靠。导热硅胶片总的成本上包括单价，人力，设备会更有竞争力。

以上就是莱必德电子为您整理的自粘材料的选购要点，莱必德电子专业生产导热硅胶片，导热双面胶，导热石墨片，导热硅脂等导热材料，我司以过硬的产品质量，合理的价格定位，快捷的售后服务，全面的技术支持，成为国内外知名企业的长期合作伙伴，您的满意是我们永恒的追求！导热材料订购热线：400-8658-198，总机：+86-0755-29625680，想了解莱必德电子更多产品信息请点击这里进入：www.laibide.cn