导热硅胶片是以硅胶为基材的，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。

导热硅胶垫片起到导热作用，在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路，与散热片结构固定件（风扇）等一起组成散热模组。导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。

导热硅胶片厚度的选择要考虑到电子产品本身使用的散热方案，如果是选择散热结构件类散热，需要考虑散热结构件在接触面的形态结构，在设计的结构和导热硅胶片的厚度选择上做好平衡。厚度选择还有与产品的硬度、密度、压缩比等参数相关。