导热硅胶片和导热石墨片都是导热材料中的一员，它们在材料的属性和产品应用上面都有一些共同点，有的时候让很多新手朋友容易弄混淆，在购买导热材料的时候，不知道到底该选择哪一种材料好，也不知道哪种材料能够帮助它达到最佳的散热效果，使产品的性能发挥到最好，下面就由莱必德小编给大家分析一下导热硅胶片和导热石墨片到底有哪些区别。

导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。

导热石墨片，是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。

总的来说，导热硅胶片主要是垂直方向导热，它是把温度通过特定的界质传递出去，所以必须跟散热片、铝基板这样的传热界质接触才起作用；导热石墨片主要是水平方向散热，它本身不能把热量传递出去，而是把发热中心的高温迅速地平摊到其他地方以降低发热源的温度。

所以在产品应用中导热硅胶片的大小一般跟芯片大小一样即可（大了也没用浪费成本），导热石墨片比芯片大分散发热源的热量就越多，所以导热石墨片的大小越大导热效果越好。另外，市场上还有一些类似石膜膜的材料：纳米碳，石墨膜覆膜。