导热硅胶片和导热硅脂都是电子行业内常用的导热材料，那么，究竟这两种材料的谁更优异一些呢？  

 1、绝缘性：导热硅胶垫显示是要大于导热硅脂，因为导热硅脂很多都添加了金属粉末，比如传说中的金，银。

2、导热系数：导热硅胶垫的导热系数为1.5-3.0w/m.k，而导热硅脂的导热系数为1.5-3.8w/m.k，这一点上也不好进行对比，应该说是差不多的。

3、导热效果：导热系数差不多，那么，实际的导热效果呢？经过测试，在导热系数相等的情况下，导热硅脂的导热效果要大于导热硅胶垫，导热硅脂胜。

4、二次安装：导热硅脂要二次安装须得重新涂抹，而导热硅胶垫则完全不需，导热硅胶垫胜。

5、产品形态：热硅胶垫为片材装，导热硅脂为凝膏状，这一点上，无法对比，打平。

6、产品厚度：导热硅胶垫的厚度从0.5-10mm不等，而导热硅脂则受限制，理论上来说，导热硅胶垫胜出。

7、产品价格：把这个放到最后，实在是我觉得该项为最重要的一点，价格制约销量，目前的行情是，导热硅脂使用普遍，价格较低，导热硅胶使用较少，大都在一些精密电子元器件，价格稍高。

8、产品使用方法：导热硅胶垫可任意裁切，撕掉保护膜就可以使用，对电子元器件无污染，而导热硅脂必须小心涂抹均匀，并且易污染到周围的电子元器件，这一点上，导热硅胶垫胜。

好了，关于导热硅胶垫和导热硅脂的对比到此结束，如果你有这方面的需求，欢迎联系网站右边的在线客服，我们将为你提供最优质的服务。如需索取样品，请拨打莱必德全国统一免费热线：4008-658-198