莱必德导热硅脂（导热膏）是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。

导热硅脂（导热膏）的特性:

莱必德导热硅脂具有高导热性、良好的润滑性，同时具有较好的耐高低温性能，具有较低的稠度和良好的施工性能，莱必德导热硅脂以聚硅氧烷为基础，辅以高导热填料，无毒无味无腐蚀性，符合ROHS指令及相关环保要求，华夏物理性能稳定。

此系列产品为膏状高效散热产品，可以填充在电子组件和散热器之间，充分润湿接触表面，从而形成非常低的热阻表面，其散热效率比其它类散热产品优越很多。

导热硅脂（导热膏）的应用:

☆  CPU、电源、内存模组、LED灯具

☆ 自动化操作和丝网印刷

☆ 高性能中央处理器及显卡处理器

☆ 电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等

☆ 半导体块和散热器

导热硅脂（导热膏）的使用方法:

1、 将被涂覆表面擦（洗）干净至无杂质；可用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接涂布或装填。

2、 在使用过程中，有时会夹带少量空气，可通过静置、加压或真空排泡。

关于导热硅脂的相关介绍到此为止，不知道你对此是否有足够的了解呢？如果想要了解更多导热硅脂的信息，请拨打莱必德全国免费咨询热线：400-8658-198，莱必德将竭诚为您服务！