界面导热材料又称热界面材料，在电子产品导热散热、IC封装等方面应用广泛，这种界面导热材料有哪些特性呢？

根据实际应用需求，界面导热材料需要具备以下特性：

1、热特性

界面导热材料需要有一定的热特性，包括热阻抗及导热系数方面的要求，导热系数越高的导热材料， 导热性能就越好，导热系数确定的情况下，热阻抗的高低只与界面导热材料的厚度有关。

2、电气特性

由于界面导热材料多用于电子产品上，所以需要具备电气特性，在击穿电压、体积电阻率方面都有一定的要求。工作环境电压越大，所要求界面导热材料击穿电压也相应越高，以保证在器件工作电压范围内，界面导热材料能维持良好的性能。体积电阻率的高低，表明了界面导热材料电流传导能力的高低，潮湿、高温的环境会降低界面导热材料的体积电阻率。

3、弹性体特性

界面导热材料的弹性体特性包括压缩变形、应力弛豫。压缩形变。压缩变形特性是指界面导热材料在一定压力、扭力范围内，可发生适当的形变，为可逆过程。应力弛豫主要是指压缩应力弛豫，指的是界面导热材料在压缩状态、恒定应变、恒定温度条件下，应力随之间衰减的现象，是衡量界面导热材料弹性的重要指标。压缩形变是种永久性的变形，为压力弛豫的结果，是界面导热材料承受压力时间过长，形成不可逆形变的现象。

界面导热材料所具备的以上特性，具体数值由产品使用部位、材料及相应环境等因素决定，选择合适的界面导热材料，才能满足生产、应用需求。