目前市面上常用的电子产品导热材料有：导热硅胶片，导热硅脂，导热双面胶带和相变化材料等。 以下就由莱必德小编为大家析解这几种导热材料的优劣势以及主要的应用环境：

1. 导热双面胶：

优点：厚度较低，一般在0.3mm以下，有很强的粘性，可以用来固定小型的散热器，缺点：厚度不能太厚，在间隙教大时不能用，不可以重复使用，导热系数不高。

主要应用环境：功率不高的热源与小型的散热器之间，用来固定散热器。  

2. 导热硅脂（导热膏）：

优点：半液体状态，导热系数相对较高，可以涂抹的很薄，填缝性好，带来的热阻会比较小，成本较低。

缺点：涂抹厚度不能太厚，最好是低于0.2mm，不适于大面积的涂抹，操作不方便，长时间使用以后，高温下易老化，会变干，导热热阻会增加，有一定的挥发性。

主要应用环境：高功率的发热元器件与散热器之间，散热部件有自己的固定装置。

3. 导热硅胶片：

优点：填缝性好，厚度可调范围比较大，弥补公差性能强，绝缘性好，压缩量比较大，具有一定的防震作用，两面带有微粘性，可操作性强。

缺点：0.5mm以下的制作工艺复杂，带来的热阻相对较高，成本相对较高。

主要应用环境：发热元器件与散热器之间间隙较大的情况下，发热元器件与壳体之间。

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