1、形态：导热硅脂为凝膏状，软性导热硅胶垫为片材。

2、绝缘：导热硅脂因添加了金属粉绝缘差，软性导热硅胶垫绝缘性能好。1mm厚度电气绝缘指数在3000伏以上。

3、厚度：作为填充缝隙导热材料，导热硅脂受限制，软性导热硅胶垫厚度从0.5-13mm不等，应用范围较广。

4、使用：导热硅脂需用心涂抹均匀，易脏污周围器件及引起短路;软性导热硅胶垫可任意裁切，撕去保护膜直接贴用，公差很小，干净。

5、导热系数：软性导热硅胶垫的导热系数高于导热硅脂，分别是1.2---3.0w/m.k和0.8-1.2w/m.k。

6、导热效果：导热硅脂颗粒较大，易老化，时间久会出现粉料状，失去导热效果。软性导热硅胶垫因柔软富有弹性，能大大增加发热体与散热片间的导热面积，加工工艺精细复杂，该产品稳定性能强。。

7、价格：导热硅脂已普遍使用，价格较低.软性导热硅胶垫多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中，性价比较低。

8、安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于流水线作业。

本公司可免费提供导热硅脂、导热硅胶片样品测试，提供详细资料咨询，欢迎来人来电咨询和洽谈业务。

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