问：什么是导热硅脂的挤出现象？

答：电子装置的冷热循环是硅脂出现被挤出现象的成因。夹在芯片和散热片之间，硅脂很难涂抹得没有一点气泡，而且硅脂保持液态不会固化，这样当很多的电子装置开或关会有温循（温度从低到高再从高到低，如PC），热胀冷缩会使硅脂中的气泡产生体积变化从而将硅脂挤出缝隙。