许多电子产品由于高温的原因，导致产品的使用寿命缩短，甚至直接停止工作，但现有的散热系统完全满足不了工作的需求，直到导热硅脂的出现，有效的解决了散热问题。那么什么因素会影响导热硅脂导热性呢，莱必德与大家进行以下分享。

一、离油率

硅油通常是指基胶，填料指的是导热粉体，若两种材料相容性较差，短时间存储就会出现出油现象，在应用前虽然可以搅拌后继续使用，但使用到产品上后呢，随着时间的延长，应用在产品上的导热硅脂依然在短时间会出现硅油游离现象，在高温下，剩下的填料就会越来越干，出现掉粉、裂开现象，影响导热效果，所以用户首先了解导热硅脂油离率参数指标。
 

二、粘度

粘度也是其中原因之一，那是因为粘度是由填料、基料所决定的，若填料含量变大或者减小，就会影响粘度，同时也对导热系数有所影响，但是粘度又不能作为判断导热系数大小的指标。
 

三、黏性

这里的黏性，并不是粘接性，我们都知道导热硅脂是不会固化的，黏性指的是附着性，若生产出的导热硅脂无一点黏性，太干燥，就不能紧密的附在产品上，不能紧密的附在产品上，那么产品工作产生的热量是如何快速分散出来呢，因此黏性差的导热硅脂在使用后容易与产品分离，大大降低了导热效果。
 

另外，员工操作的熟练度，触变性能、施胶厚度等等都会影响导热硅脂的导热性能，推荐大家进入莱必德公司官网（www.laibide.cn），关于导热硅脂的相关知识点都有细说，并且莱必德会持续的和网友们分享有关导热硅胶产品的知识与用胶方案，全方位服务于广大客户。