導熱凝膠具有一定流動性，可用點膠的方式應用於發熱器件，具有更高的裝配效率，適用於自動化產線的導熱功能複合材料。凝膠態導熱產品具有更低熱阻，更優異的壓縮形變性能，並適用於不同高度發熱器件共用一種導熱填隙材料的場景。
導熱凝膠具有一定流動性，可用點膠的方式應用於發熱器件，具有更高的裝配效率，適用於自動化產線的導熱功能複合材料。凝膠態導熱產品具有更低熱阻，更優異的壓縮形變性能，並適用於不同高度發熱器件共用一種導熱填隙材料的場景。
Good thermal conductivity (3~8W/M.K), low thermal resistance 良好導熱率(3~8W/M.K)，低熱阻
High electrical insulation performance 高電氣絕緣性能
Compression force application; low stress, high compression ratio 壓縮力應用;低應力，有高壓縮比
Good temperature resistance, can be used automatically 良好的耐溫性能，可實現自動化使用
Suitable for screen printing and other processes 適用於絲網印刷等工藝
LED chips, communication equipment, mobile phone CPUs, memory modules, IGBTs and other power modules, power semiconductors
LED芯片、通信設備、手機CPU、內存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導體
| Property特 性 | Unit | LBD-GPN350 | Test Method |
| Color颜 色 | - | Pink | Visual |
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Extrusion rate 挤出速率 |
g/min | 30 | 30cc Syringe & 0.1”Needle @90psi |
| BLT 厚度 | mm | 0.08 | ASTM D374 |
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Thermal conductive 导热系数 |
W/m·K | 3.5 | ASTM D5470 |
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Thermal resistance 热 阻 |
@ 20 psi |
0.07°C·in2/W 0.45°C·cm2/W |
ASTM D5470 |
| Flame Rating阻燃特性 | - | 94 V-0 | U.L. |
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Breakdown Voltage 耐压强度 |
kV(@1mm) | ＞10.0 | ASTM D149 |
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Volume 体积电阻率 |
Ω·cm | 1.0×1014 | ASTM D257 |
| Density比 重 | g/cm3 | 3.05 | ASTM D792 |
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Dielectric Constant 介电常数 |
@1 MHz | 6.8 | ASTM D150 |
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Permeability渗气性 TML (CVCM) |
% | ≤0.15 (0.05) | ASTM E595 |
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Continuous service temperature 连续使用温度 |
°C | -60 to 200 | *** |
| RoHS Compliant | - | Yes | *** |
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