LBD-AT060無基材導熱雙面膠系列是壹種應用於粘接散熱片和其它的功率消耗半導體上，這些膠帶具有極強的粘合強度，並且熱阻抗小，可以有效的取代導熱矽脂和機械固定。
LBD-AT060 non-carrier thermally conductive adhesive tape are mostly used for bonding heat dissipation fins, microprocessors and other power consumption semiconductors. This type of adhesive tape possesses ultimate bonding strength with low thermal impedance, with which in effect can be able to replace the method of lubricating grease and mechanical fixing.
LBD-AT060無基材導熱雙面膠系列是壹種應用於粘接散熱片和其它的功率消耗半導體上，這些膠帶具有極強的粘合強度，並且熱阻抗小，可以有效的取代導熱矽脂和機械固定。
Thermal conductivity 導熱係數：1.0W/m-K
● High bond strength to a variety of surfaces double sided pressure sensitive adhesive tape. 高粘結各種表面感壓雙面膠帶
● High performance, thermally conductive acrylic adhesive. 高性能熱傳導壓克力膠
Mount heat sink onto BGA graphic processor or drive processor. 使散熱片固定於已封裝之芯片上；
● Mount heat spreader onto power converter PCB or onto motor control PCB.使散熱器固定於電源供應器電路板或車用控制電路板上；
● Can be used instead of heat cure adhesive,screw mounting or clip mounting.可替代熱熔膠、螺絲、扣具等固定方式。
● Sheet sizes 標準尺寸: 1050mm×25M/50M
● 0.15mm/0.2mm/0.25mm/0.3mm thickness optional 0.15mm/0.2mm/0.25mm/0.3mm 厚度可選
● Individual die cut shapes can be supplied. 可模切成不同形狀提供
| Property | LBD-AT060 | Unit | Test Method | |
| Backing Type 基材類型 | Non-Carrier 無基材 | 一 | 一 | |
| Thickness 厚度 | 0.15 | 0.25 | mm | 一 |
| Color 顏色 | White（白色） | White（白色） | Visual | Visual |
| Thermal Impedance 熱阻 | 0.68 | 0.89 | ℃-in2/W | ASTM D5470 |
| Thermal Conductivity 導熱係數 | 1.0 | 1.0 | W/M-K | ASTM D5470 |
| Flame Rating 阻燃等級 | V-0 | V-0 | 一 | UL-94 |
| Compressive Strength 耐壓強度 | ≧2 | ≧4 | Kv/mm | ASTM D149 |
| Temperature Range 耐溫範圍 | -20~100 | -20~100 | ℃ | EN344 |
| Peel Adhesion 粘著力 | 9.3 | 11 | N/25mm | PSTC-7 |
| Holding Power 保持力 | 10 | 12 | N/25mm | PSTC-7 |
例如： LBD-AT060-T150
說明：
● LBD 代表 ：莱必德品牌
● AT060代表：導熱雙面膠基材類型為無基材
● T150代表：厚度為0.15mm，可生產厚度範圍為0..15mm/0.2mm/0.25mm/0.3mm
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地址：深圳市坪山区坑梓街道 金沙社区东联工业区5号莱必德科技园
