導熱灌封膠是一種低粘度阻燃性雙組份加成型有機矽導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。該灌封AB膠系列產品在固化反應中不產生任何副產物，可以應用於PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用於電子配件導熱、絕緣、防水及阻燃，其阻燃性可以達到UL94-V0級，可在-40℃至200℃環境下使用，完全符合歐盟ROHS、REACH指令要求。
Thermally conductive encapsulant is a low-viscosity, flame-retardant, two-component addition-molded silicone thermally conductive encapsulant, which can be cured at room temperature or by heating. The higher the temperature, the faster the curing. The potting AB glue series products do not produce any by-products in the curing reaction, and can be applied to materials such as PC (Poly-carbonate), PP, ABS, PVC, and metal surfaces. It is suitable for thermal conductivity, insulation, waterproofing and flame retardancy of electronic accessories. Its flame retardancy can reach UL94-V0 level. It can be used in an environment of -40°C to 200°C and fully meets the requirements of EU ROHS and REACH directives.
導熱灌封膠是一種低粘度阻燃性雙組份加成型有機矽導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。該灌封AB膠系列產品在固化反應中不產生任何副產物，可以應用於PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用於電子配件導熱、絕緣、防水及阻燃，其阻燃性可以達到UL94-V0級，可在-40℃至200℃環境下使用，完全符合歐盟ROHS、REACH指令要求。
Good insulation properties
Excellent curing stability
Good potting operability and heat dissipation performance
Meet the requirements of EU ROHS and REACH directives
良好的絕緣性能
優異的固化穩定性
良好的灌封操作性和散熱性能
符合歐盟ROHS、REACH指令要求
Potting of outdoor LED display
Deep potting of power modules and electronic components, especially suitable for HID power module potting
Mechanical bonding and sealing of TV, CRT, power supply, communication equipment and other electronic and electrical components, and bonding and fixing of electronic components
Bonding and sealing of other metals, plastics, glass, etc. with flame retardant requirements
戶外LED顯示屏的灌封
電源模塊、電子元器件深層灌封，特別適用於HID電源模塊灌封
TV、CRT、電源、通訊設備等電子電氣元器件的機械粘接密封以及電子元器件的粘接固定
其它有阻燃要求的金屬、塑料、玻璃等粘接密封
Can be customized according to customer needs 可按客戶需求定制
| Performance 性能指标 | A component A组份 | Component B B组份 | |
| Before curing 固化前 | Exterior 外观 | Dark gray fluid 深灰色流体 | White fluid白色流体 |
| Viscosity 粘度（cps） | 2500～3500 | 2500～3500 | |
| Operational performance 操作性能 | A component: B component (weight ratio) A组份：B组份（重量比） | 1:1 | |
| Viscosity after mixing 混合后黏度 （cps） | 2500～3500 | ||
| Operational time 可操作时间 （min） | 30 | ||
| Curing time 固化时间 （min） | 480 | ||
| Curing time 固化时间 （min，90℃） | 15 | ||
| After curing 固化后 | hardness 硬度(shore A) | 50--60 | |
| Thermal Conductivity 导 热 系 数 [W（m·K）] | ≥0.88 | ||
| Dielectric strength 介 电 强 度（kv/mm） | ≥27 | ||
| Dielectric constant 介 电 常 数（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
| Volume resistivity 体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ||
| Linear expansion coefficient 线膨胀系数 [m/（m·K）] | ≤2.2×10-4 | ||
| Flame retardant performance 阻燃性能 | UL 94-V0 | ||
| 工作温度 | Can be used in the environment of -40℃ to 200℃ 可在-40℃至200℃环境下使用 | ||
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传真：+86-0755-29896558
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