在电子产品中，模块电源的灌封是很重要的，这一工艺不仅涉及到模块电源的防护（防水，防潮，防尘，防腐蚀等），还涉及到模块电源的热设计已经产品的使用寿命等。

灌封材料常用的材料有三大类：环氧树脂、聚氨酯和硅胶，当然由于物理特性的原因，各自的应用也不一样，环氧树脂由于硬度的原因不能用于应力敏感和含有贴片元件的模块灌封，在模块电源中基本被淘汰。现在在模块电源灌封中应用最多的是用加成型硅胶来灌封，这种硅胶一般是一比一的配方，方便操作，设计为模块灌封时要注意其导热系数，不过粘接能力不太强，可以使用底涂抹来改善。

缩合型硅胶由于固化过程有体积收缩一般不使用模块电源的灌封中。

需要特别注意与热设计有关的导热系数，我们一般把导热系数为0.5W/M*K的定义为高导热，大于1的定义为极高导热，其主要作用还是在灌封，导热性不是很强，如果不需要灌封的情况下建议采用导热硅胶片散热，最高导热系数能达到3.0W/M*K，也是目前国内导热材料中导热系数最高的导热材料。

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