随着5G时代的到来，各行业的技术水平发生了巨大的变化，而5G设备产品对散热有着更大的需求，从目前来看导热胶比导热垫片应用前景会更好!

导热垫片：

导热垫片广泛应用于各种散热场合，但在实际使用过程中也有其不足的地方。随着散热设计愈来愈复杂，多个热源集成的情况普遍化，热源之间高度不一、形状各异、单一厚度的导热垫片不能满足散热要求。另外，随着5G时代的来临，电子产品向功能集成化发展，线路板上的元件愈来愈多，随着电子产品功率愈来愈大，对导热材料的导热能力要求愈来愈高。导热垫片在线路板上会产生一定的应力，在要求极低应力的场合，导热垫片的硬度愈低愈好，但是硬度极低的情况下导热垫片有粘膜的风险，不方便操作。
 

导热胶：

导热胶是以硅胶复合导热填料的一种凝胶状导热材料，它采用点胶式设计，使用方便，可以实现自动化生产。导热凝胶能填充不规则复杂形状，这是导热凝胶相对于导热垫片的优势所在。另外，它的配方设计相对于导热垫片也更加多样化。导热胶的装配应力极低，硫化后由于硬度很低，膨胀系数非常小，能够提高线路板的稳定性。导热垫片成型过程中会有尺寸不合格、裁切边料等问题，原材料的利用率低，而导热凝胶自动化点胶可以精确控制用量，原材料利用率高。
 

5G逐渐的商业化应用，更精密化和更高性能，让不少相关设备和应用产品有着更高的散热需求，这要需求相关厂家不断地开发性能更好的导热材料，目前莱必德一直专注于5G散热领域的设计应用，可提供多款高品质的导热胶、导热硅胶垫片、导热双面胶等高性能产品，欢迎来电咨询洽谈！