无硅导热片低分子矽氧烷含量为零，成功解决了咱们所担忧的硅油挥发性问题。无硅导热片能解决大部分PCB板子导热问题，相较于之前用的导热硅胶片好很多，导热系数同样是3.0w/m.k的，不但降温更好，而且返工后，把PCB板子拆下来也很干净，没有污垢在上面。早期用到的导热硅胶垫片拆机下来，表面附有很多油渍不能用，十分影响用户体验。

无硅导热片是一款不含硅油成份，无挥发导热垫片，传统导热硅胶片受热后都会有硅油成份渗出。为了满足笔记本电脑，投影仪及工控电子、汽车发动机控制设备等特殊领域的需求，莱必德研发出的LBD-GPPN600无硅导热片成功解决了渗油问题!

产品特性：

1、不含硅氧烷成分;

2、符合ROSH标准;

3、良好的热传导率：1.5~3.0 W/mK;

4、高可压缩性，柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境;

5、多种厚度可供选择.

深圳莱必德科技股份有限公司是一家专业的石墨烯、导热、散热、屏蔽等新材料生产厂商，在消费类电子行业领域有领先的技术并取得了优异成绩，欢迎广大客户来电咨询洽谈！