在几年前的智能电子产品行业，人们比较关心核心硬件，认为只要硬件与软件足够优秀，就可以获得高性能的电子产品。然而，随着电子产品功率的上升，大量产品开始出现所谓的“功耗墙”。产品功率密度达到一定程度后，温控问题成为产品性能提升的障碍。在某种情形下，优化散热不但能使产品使用更加可靠，而且能大大地提升产品运行速度。

随着微电子技术及组装技术的发展，现代电子设备正日益成为由高密度组装、微尺寸组装所形成的高度集成系统。若热设计处理不当，将影响现代电子产品的使用，也会导致电子元器件的寿命缩短，也正是器件与PCB中热循环与温度梯度产生热应力与热变形然后导致疲劳失效，而传统的热测试方法已经不适应现代电子设备的快速研制、优化设计的新需要。

导热硅胶片具有良好的导热性能，导热系数从1.5W~13W，柔软高压缩比、表面自带低粘性，使安装更为简便及抗高压性能优越等产品技术特点。传热效果明显，降低器件长期工作的内部温度，大幅提高LED灯具的使用寿命，减少光热能量损失，将光衰减降至一定范围，提升LED灯具以及其它电子产品的寿命、使用环境温度等。

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