5G网络具有网速快、延迟低等特点，5G新时代，将是万物互联的时代。在导热凝胶没有诞生之前，导热硅胶片是导热散热市场上主要应用的材料之一，在过去若干年，导热硅胶垫片解决了大量的热量传导问题。随着科技的进步，导热电路板愈来愈小，而电子元件越来越多。电路板热源过于集中，电子产品的功率也愈来愈大，所以对导热界面材料的要求也就愈来愈高，太多的散热传导问题已经不能被导热硅胶垫片所满足了。在要求很低应力的使用场景中，硅胶片的硬度是愈低愈好，但硬度很低的情况下硅胶片会出现粘膜、变形等情况，使操作难度加大。

莱必德研发生产的导热凝胶是以软硅凝胶间隙填充垫，经过搅拌，混炼和封装制成的凝胶状新型导热界面材料。采用点胶式设计，使用时用混合胶嘴打出，同时可实现自动化生产，十分方便。双组份导热凝胶优越的优势在于导热凝胶可以填充各式各样的形状，且装配应力很低，硫化后硬度很低膨胀系数很小。

导热凝胶在配方设计上更具多样化，更能提高线路板的稳定。导热凝胶可以通过自动点胶机准确的控制点胶量，无论是从材料利用率还是使用方便性能更强。深圳莱必德科技股份有限公司专注于导热、散热、石墨烯等新材料12年，主要产品有：导热材料(导热硅胶片、环氧导热胶、导热硅脂、导热凝胶、导热双面胶)、散热材料(石墨烯铜箔、石墨烯铝箔、人工石墨、天然石墨)、石墨烯材料(石墨烯加热板、石墨烯粉体、石墨烯浆料、石墨烯散热膜)等并可提供产品的设计、温升整体解决方案和模切加工配套服务，欢迎有需求的客户来电咨询洽谈！