导热界面材料是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接触时产生的微空隙和凹凸不平的表面，减小热阻，提高器件的散热性能。其具有良好的导热性能和机械性能，被广泛用于电子组件中的散热源与散热器之间。

导热界面材料的作用

随着当代电子技术迅速的发展，电子元器件的集成程度和组装密度不断提高，在提供了强大的使用功能的同时，也导致了其工作功耗和发热量的急剧加大。确保发热电子元器件所产生的热量能够及时的排出，己经成为微电子产品系统组装的一个重要方面。对于集成程度和组装密度都较高的便携式电子产品(如：笔记本电脑等)，散热甚至成为了整个产品的技术瓶颈问题。

导热界面材料的特性指标

导热率：指在稳定传热条件下，设在物体内部垂直于导热方向取两个相距1米，面积为1平方米的平行面，这两个平面的温度差为1度。则在1秒内从一个平面传导到另一个平面的热量就是该物质的导热率，其单位：W/mK 。
 

导热界面材料主要测试设备

1、用来测试的设备主要为热阻测量仪和导热系数测量仪。

2、导热系数：描述材料导热能力的一个物理量，为单一材料的固有特性，与材料的大小、形状无关。

3、热阻：反映阻止热量传递的能力的综合参量，在传热学的工程应用中，为了满足生产工艺的要求，有时通过减小热阻以加强传热；而有时则通过加大热阻以控制热量的传递。
 

导热界面材料的应用举例

1、芯片(CPUs、GPUs、芯片组等);

2、笔电和网络服务器;

3、手机通讯(基站、交换机等);

4、高功率LED散热充电桩;

5、无特殊绝缘需求的电源组件;

6、半导体和散热器之间热传导;

7、LCD和等离子电视;

8、通信产品的热传导;

9、车载通讯电子设备;

10、机顶盒、手持电子设备(微型投影仪)。
 

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