小米盒子的外形简单大方，外壳是通过一些塑料卡扣来固定闭合。拆开之后可以完整的看到盒子内部电子部件及散热方案，可以很清楚的看到外壳上分部着一些导热硅胶片，以此来传递内部热量到外壳进行散热，通常来说，家用电器在正常工作时都会产生一些热量，若不进行传导，将会使电器结面及电子部件温度过高，进而影响产品使用效率、稳定性以及使用寿命。

小米盒子是通过导热硅胶垫片将芯片的热量传递到外壳上，通过自然对流散热的方式，所以一般不用担心由于外壳太热而烧坏小米盒子。因为ARM芯片本身属于低功耗芯片，即使如此，芯片表面温度依然在70度以内。

而小米盒子本身由于体积的原因没有加风扇，而是采用散热片的方式进行散热。而且它的线路板工艺程度较高，所以若工作温度在70度以内，通常是不会有什么问题的。

导热硅胶垫片可以填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提升发热电子组件的效率与使用寿命。导热硅胶垫片应用在小米盒子上，使它能够加速散热从而使用时间更长久。