当今电子产品的发展是小型化、集成度越来越高，另外随着设计水平的提高，一些高功率的电子产品相继问世，单位空间内产生的热量相应地增加。为了有效地导出热量以保护元件和延长使用寿命，我们能提供以下解决方案：

一、导热硅脂：莱必德 ® LBD-TG

    此产品能够有效降低界面间的热阻，但无接着强度；

二、导热硅胶片：莱必德® LBD-GP1500、莱必德® LBD-GP2000、莱必德® LBD-GP2500、莱必德® LBD-GP3000、莱必德® LBD-GP5000、莱必德® LBD-GP7000

     此系列产品能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用；

三、导热双面胶：莱必德® LBD-AT060、莱必德® LBD-AT060AF、莱必德® LBD-AT060FG

     此系列产品可填补不平整的表面，能紧密牢固地贴合热源器件和散热片，将热量快速传导出去；

四、导热石墨片：莱必德® LBD-GTF、莱必德® LBD-GS

     此系列产品散热效率高、占用空间小、重量轻，沿两个方向均匀导热，消除“热点”区域，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。