导热硅胶片的方式散热，因为铝基板的主要材料是铝，铝本身就是一个很好的导热媒介，再加上导热硅胶片和散热片的使用，能使电子元器件发出的温度及时的散发掉，同时也可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
 
 
 
一、铝基板的特点
1.采用表面贴装技术（SMT）；
2.缩小产品体积，降低硬体及装配成本；
3.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；
4.取代易碎得陶瓷基板，获得更好的机械耐久力；



5.降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命。 


二、导热硅胶片的特点：
☆ 满足ROHS及UL的环境要求
☆ 双面自带天然粘性
☆ 电气绝缘
☆ 良好的耐温性能
☆ 良好的热传导率
☆ 高可压缩性、柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境
 
高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板，适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。PCB材料相比有着其他材料不可比拟的优点。适合功率元件表面贴装SMT公艺。无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。