随着电子行业的不断发展，而电子设备为了将强大的功能集成更小组元件中，所以在电子元件上的温度控制，已经成为电子设计中至关重要的挑战了。即在架构紧缩，那么在操作空间越来越小的情况下，我们该如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量呢？如果采用电子导热材料里的导热硅胶片，我们首先考虑的是对大功率敏感元器件散热设计，其次就是对PCB板的余热疏导和外壳对PCB板的减震抗震效果从而保证元器件的稳定性能。那么电子设备中的导热硅胶片具备哪些特点呢？

（1）具有优良的电气绝缘。

（2）具有减震吸音的效果。

（3）表面自带天然微粘性，操作性强，可重复利用。

（4）可吸收冲击应力，保护脆弱的器件。

（5）减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶片可以 很好的填充接触面的间隙。

（6）可以使高度不同的发热器件使用同一个散热片。

（7）易于手工操作。
      （8）柔软兼有弹性，压缩性强，贴合度好。

以上就是导热硅胶片在电子设备中的特点介绍，更多导热双面胶带产品信息，详情请访问网址：https://www.laibide.cn/，如需购买导热硅胶片，请致电我们！我们将竭诚为您提供优质的产品和服务！电话：86-755-29625680  29757686