作者:莱必德科技发布日期:2021-05-20
目前是信息化时代,我们常用的手机、电脑、PDA等都是接收和发出数据流的工具,而作为终端与终端沟通的桥梁-网通设备成为其主要的组成部分。随着时间的推移,对工作效率要求愈来愈高,网通设备的功率要求也愈来愈高,而功耗愈大,其所散发的热量也愈大,而网通设备是一种需要24小时全天候工作的设备,其散热要求就变得十分重要,优秀的散热可以确保设备运行性能、速度、状态与使用寿命不会由于温度高的原因而有所受损。
网通设备有很多种,小到家庭用的路由器,大到企业用的服务器机群,而网通设备的小型化、高度集成化、多功能化的发展趋势,导致网通设备的体积变小,功率变大,也使得其内部空间利用率变高,内部空间热量流通不通顺,使得热量容易堆积。从而引起局部高温,高温会导致对温度敏感的半导体、电容电解类电子元器件失灵,材料老化加剧,机械应力增大的问题发生,极大地影响到设备的运行和使用状态。
网通设备常见是通过自然风经过设备,将多余的热量带走,达到散热的效果,所以会在热源处安装散热模块,通过将热量引导至散热模块,再由风冷将热量带走,达到快速降温的效果,但是热源与散热模块间存在缝隙,缝隙间空气会阻碍热量流通,从而降低导热效果,所以这里要使用导热硅胶片,将导热硅胶垫片填充在热源与散热模块间,排除界面间空气,使得两者间能够紧密接触,降低热阻,提高热传导,从而真正达到快速降温的作用。